业界新闻-电子

  在现代电子工业中,静电放电(ESD)是一个不可忽视的问题。它不仅关系到电子科技类产品的可靠性和安全性,还直接影响到生产效率和成本。 一、ESD静电与静电放电的定义 ESD静电是指物体表面或内部由于电荷积累而产生的静电压。这种电荷积累可能是由于摩擦、接触、分离或其他物理过程引起的。当电荷积累到某些特定的程度时,就有几率发生静电放电。 静电放电是指当两个带有不同电荷的物体相互接触时,电荷迅速转移,产生瞬间电流的现象。这种放电可以是无

  为了有效减少工作环境中的ESD(静电放电)静电,能采用以下措施: 一、控制环境湿度 保持适宜湿度 :静电放电最容易发生在湿度较低的环境中。因此,为减少静电放电的风险,应保持工作环境的湿度在30%到60%之间。这能够最终靠使用加湿器或除湿机来实现,以确保空气中水分含量适中。 二、使用抗静电材料 选择抗静电地板、桌垫 :在工作区域铺设抗静电地板和桌垫,可以有实际效果的减少静电的产生和积累。 穿着抗静电工作服 :员工应穿着抗静电工作服,以

  半导体制造业是一个高度精密和复杂的行业,它依赖于先进的技术和严格的生产控制来制造微型电子元件。在这样的一个过程中,静电放电(ESD)是一个不可忽视的问题,因为它可能对半导体器件的性能和可靠性产生重大影响。 ESD的基础原理 ESD是由于两个物体之间的电荷差异而产生的电荷转移。在半导体制作的完整过程中,这种电荷转移有几率发生在人体、设备、工具或材料之间。当电荷积累到某些特定的程度时,就有几率发生ESD事件,导致电流脉冲通过半导体器件,从而造

  在现代电子工业中,静电放电(ESD)是一个常见的问题,它对电子元件的影响不容忽视。ESD可能会引起电子元件的性能直线下降,甚至完全损坏。 ESD的基础原理 ESD是由于两个不一样的材料的物体相互接触和分离时产生的电荷积累和放电现象。当电荷积累到某些特定的程度,就可能通过空气或其他介质放电,产生电弧。这种电弧可能非常短暂,但电压和电流可能非常高,足以对电子元件造成损害。 ESD对电子元件的影响 热损伤 :ESD产生的高电流可以在瞬间产生大量热量,

  三井物产株式会社子公司借助 NVIDIA AI 平台实现数据集的安全共享并使用在这一些数据集上建立的强大模型加速药物研发。

  随着电子技术的发展,高频应用在通信、雷达、航空航天等领域慢慢的变重要。在这些应用中,电子组件的封装技术对性能有着直接的影响。BGA封装作为一种成熟的封装技术,其在高频应用中的表现非常关注。 1. 信号完整性 信号完整性(SI)是指信号在传输过程中保持其完整性和准确性的能力。在高频应用中,信号完整性特别的重要,因为高频信号容易受到各种各样的因素的影响,如反射、串扰和衰减等。 1.1 反射 在BGA封装中,由于焊球和PCB之间的阻抗不匹配

  随着电子技术的快速的提升,BGA封装因其高集成度和高性能而大范围的应用于各种电子科技类产品中。然而,BGA封装的焊接工艺相对复杂,需要精确控制以确保焊接质量和产品的可靠性。 1. 准备工作 1.1 材料准备 BGA芯片 :确保BGA芯片无损伤,表面清洁。 焊膏 :选择正真适合的焊膏,通常为锡银铜(SAC)合金。 助焊剂 :使用免洗助焊剂,以减少焊接后的清洁工作。 PCB板 :检查PCB板的焊盘是否有氧化、污染或损伤。 1.2 设备准备 焊接设备 :包括回流焊炉、热风枪、显微

  交互式虚拟风洞蓝图助力 Altair、Ansys、Cadence、西门子等公司实现对计算机辅助工程领域的前沿探索。

  BGA(Ball Grid Array,球栅阵列)封装是一种表面封装技术,大范围的应用于集成电路的封装中。以下是几种不同BGA封装类型的特性介绍: 一、TBGA(Tape BGA) 特性 : 基板为带状软质的1~2层PCB电路板。 焊接时采用低熔点焊料合金,焊料球材料为高熔点焊料合金。 利用焊球的自对准作用,回流焊过程中焊球的表面张力可达到焊球与焊盘的对准要求。 封装体的柔性载带能与PCB板的热匹配性相比较。 属于经济型BGA封装。 优缺点 : 优点:散热性能优于PBGA。 缺点:对

  在亚特兰大举行的 SC24 上,NVIDIA 发布了一系列 AI 和超级计算工具,这些工具将彻底改变生物制药、气候科学等诸多行业。

  在现代电子制造领域,BGA封装和SMT技术是两个关键的技术,它们一同推动了电子科技类产品向更小型化、更高性能和更低成本的方向发展。 一、BGA封装简介 BGA封装是一种集成电路封装技术,其特点是在芯片的底部形成一个球形焊点阵列,这些焊点用于与电路板上的焊盘连接。BGA封装相较于传统的引脚封装,具有更高的引脚密度和更好的电气性能,同时还能提供更好的散热性能。BGA封装的这些优势使其成为高性能、高密度电子设备的首选。 二、SMT技术简介 SM

  随着电子技术的发展,BGA封装因其高集成度和高性能而成为主流的集成电路封装方式。然而,由于其复杂的结构和高密度的焊点,BGA封装的测试与验证变得特别的重要。 1. 视觉检查 视觉检查是BGA封装测试的初步步骤,主要检查焊球的完整性和均匀性。通过高分辨率的显微镜或自动光学检测(AOI)设备,可以检测焊球的大小、形状和位置是不是满足设计要求。 2. X射线检测 X射线检测是一种非破坏性的检测的新方法,可以透视BGA封装内部结构,检查焊球与PCB焊盘之

  如果想在 AI 领域引领一轮新浪潮,就需要用到 Transformer。

  随着电子技术的发展,集成电路的集成度慢慢的升高,功耗也随之增加。散热问题成为制约电子设备性能和可靠性的重要的条件之一。BGA封装作为一种先进的封装技术,其散热性能直接影响到电子设备的正常工作和寿命。 BGA封装的散热特点 高密度连接 :BGA封装通过底部的球形焊点与电路板连接,这些焊点数量多,分布均匀,有助于热量的分散。 热阻 :BGA封装的热阻相比来说较低,因为它减少了芯片与电路板之间的热阻。 热传导路径 :BGA封装的热传导路径包括

  尽管名为 Transformer,但它们不是电视银幕上的变形金刚,也不是电线杆上垃圾桶大小的变压器。

  随着电子技术的快速的提升,对集成电路封装的要求也慢慢变得高。BGA封装因其独特的优势,成为了现代电子制造中不可或缺的一部分。 1. 电路板类型概述 电路板,也称为印刷电路板(PCB),是电子元件的支撑体,也是电子元器件电连接的载体。电路板的类型多种多样,根据材料、层数、表面处理等不同因素,可大致分为多种类型。对于BGA封装来说,选择正真适合的电路板类型至关重要。 2. BGA封装的特点 BGA封装具有以下特点: 高密度 :BGA封装可以在较小的面积

  BGA(Ball Grid Array,球栅阵列)封装在电子设备中大范围的应用,但其也也许会出现一些常见故障。以下是对这些故障及其解决办法的分析: 一、常见故障 开裂 : 温度过高 :当电子设备运行过热时,BGA内部的焊点可能会因为承受不住高温而断裂,导致BGA开裂。 机械应力过大 :强烈的冲击或振动可能会引起BGA承受不住机械应力而开裂。 焊接质量上的问题 :不良的焊接工艺或材料可能会引起BGA开裂。 断路 : 焊盘污染 :焊盘被污染会导致焊料不能润湿,进而产生断路。

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