今日消息，中科融合完成数千万A+轮融资，由华映资本领投，万讯自控、老股东硅港资本、海南颐和跟投，融资资金将大多数都用在芯片研发及3D感知模组产品量产。

  据了解，中科融合成立于2018年，孵化于中科院苏州纳米所，专注于“AI+3D”自主核心芯片技术。中科融合以MEMS结构光3D感知模组切入3D成像市场，提供3D视觉传感器解决方案，可用于机器人、医疗等领域。公司自主研发了3D视觉智能传感模组，具备MEMS精密光学、精度3D和AI算法、高性能低功耗3D SoC算力芯片等产品。

  根据其官网介绍，中科融合依托苏州园区MEMS芯片研发线，具有完整的光机电研发实验室，芯片组装超净实验室、芯片测试实验室、和深度学习算法实验室等完备研发条件。

  目前，中科融合打通了自MEMS底层核心制造工艺和驱动控制技术，到顶层核心架构和深度学习算法的全感知智能技术链。通过MEMS感知芯片（眼睛）和超低功耗智能三维处理器SoC芯片（头脑），公司形成了一套高精度、低功耗、高集成度的智能传感器芯片模组，完成从三维物理世界到3D数字世界的转化。其核心3D视觉模组和模组产品已获得头部企业的测试和认证，累计获得数千万订单，其客户主要分布在人机一体化智能系统、物流仓储、医学影响场景，未来还将在工业、医疗、智慧城市、智能交通、元宇宙等行业继续以国产核心模组替代进口，赋能中国产业升级。

  团队方面，中科融合员工70%以上为研发人员，全公司员工硕士及以上学历占60%。中科融合集聚了从美国AMD，新加坡A*STAR、IMT，Seagate回国的资深芯片研发及管理精英、微软AI算法世界冠军、TCL通讯总裁、华为、中兴和创维的核心技术和销售总监等10余名海归博士和有名的公司高管。

  创始人王旭光从美国UT Austin大学获得博士学位，曾在美国AMD/Spansion和Seagate工作，研究底层材料和工艺，2010年回国作为技术负责人负责SSD控制器研发，具备芯片工艺，器件，电路设计，算法和系统的完整研发和产品研究开发经历。联合发起人及CTO刘欣博士从新加坡南洋理工大学获得博士学位，归国前在新加坡科技局（A*STAR）微电子研究院（IME）担任智能芯片部主任。

  谈及此次投资逻辑，华映资本管理合伙人章高男表示：“3D视觉技术在产业端拥有广泛的应用场景，是巨大的增量市场，同时也是华映人机一体化智能系统投资大生态的重要组成部分。华映在3D视觉领域已经有相对完整的布局，从高精度纳米级检测到远距3D识别以及3D AI检测等，基本实现了全场景的覆盖。 在10米以内近距微米级别高精度高速检验测试领域，中科融合了打通了完全自主的MEMS动态结构光底层核心制造工艺和驱动控制技术，同时在前端集成了超低功耗专用AI处理器，大幅度的降低了使用成本。中科融合的MEMES动态机构光技术具有极高的技术壁垒和稀缺性，其核心3D智能相机模组和模组产品，可以大范围的应用在诸如生物识别、机器视觉、医疗影像、智能家居、无人驾驶、游戏影视、AR/VR设计等众多需要3D建模和空间识别的应用场景。华映长期看好中科融合的未来发展，期待和公司一起努力，加速国产技术的智能化进程。”返回搜狐，查看更加多